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RFID标签有望突破价格底线

有专家认为，价格为5美分的无线射频识别（RFID）255危险房屋标签将在2010年成为现实。本文从RFID嵌体结构、载体材料、成本问题等几个部分进行了分析阐述。

当前，无线射频识别（RFID）装置的数量消火栓箱差不多每过一年就家用茶具会翻一番，在2006年达到了12亿个（其中2005年为6亿个）。2006年总体RFID装置的近70%被用于标签领域，而非标签领域RFID装置则占剩下的30%。

无线射频识别（RFID）装置数量持续戏剧般地增长据预测会持续多年，这一数字将在2010年达到180多亿个，到2015年为7000多亿个。在2015年的总数中，约有2600亿个是贴在薄膜材料上的RFID硅芯片嵌体，还有3900亿个是无芯片的RFID标签，非标签领域的RFID装置所占总体的份额将减少至7%。

这意味着，在2015年对承载RFID芯片嵌体的薄膜的需求达到2.6亿平方米~5.2亿平方米（该数字基于RFID嵌体的载体面积为0.001平方米~0.002平方米的平均估计值）。这并不包括预测将在2015另外使用3900亿枚无芯片RFID标签所需的薄膜。

不同无芯片技术的种类一直在发展。由于工作原理差异甚远，导致材料的要求也可能往往大不相同。

嵌体结构

一个无线射频识别（RFID）嵌体本质上是贴在薄膜底基上的一个硅芯片与一个无线天线的组合。当前针对硅芯片标签有两种截然不同的无线射频技术在使用：UHF(超高频：868MHz~915MHz)与HF（高频：13.56 MHz）。

两种无线射频技术都有各自的优点和缺点，迄今尚未出现一个主要的行业标准。在两类RFID标签的结构上存在重大的差异。

高频RFID标签在历史上获得了最广泛的应用，目前这种状况仍将持续。同时，在2006年生产了数亿枚新型EPC超高频RFID标签，而且这种标签的供应和需求正在增长。

RFID嵌体通常由标签印刷商购买。印刷商为了制作RFID标签，采取把嵌体像 三明治中间的肉 一样地插入压敏标签材料（可以是纸张或者薄膜）的层与层之间，从而将嵌体集成进了智能标签中。

一枚高频RFID标签包括一个高频天线（被制作成线圈的形式），该天线与硅芯片相连，整体被薄膜基片支撑住。

超高频RFID天线以卷状形式供应，贴有硅芯片的小型RFID带也是如此。两个组件（天线和芯片）必须连接在一起，从而制作出完整的超高频RFID嵌体。

单个带的尺寸通常约为9mm 3mm，所用材料是75微米厚的聚酯（PET）。天线所占的面积明显更大，一般超高频天线的尺寸约为90mm 25mm，与尺寸为30mm 30mm的高频天线形成了对比。

作为一个选择方案，RFID天线可以使用导电油墨印刷，这比用传统方法（蚀刻或者模压）制作的同等尺寸的铜或铝天线节省了30%~50%的成本，同时还具有与之相同的性能。

RFID嵌体或者印刷天线通常可以在市场上购买到，它们不是作为嵌体随后被标签加工设备插入，就是被当作一个完整的RFID标签。

载体材料

多种薄膜材料能够适应RFID嵌体基材的生产要求，其中包括聚酯、聚酰胺、聚氯乙烯或者聚碳酸酯。质量、性能和可靠性是决定RFID嵌体的关键因素。

即使一批产品中只有极少比例的不合格RFID标签，也不会被多数应用所接受。因此具有专业水准和更高利润的材料必须加以指定。要注意防止静电积聚。

此外，耐久性也是需要考虑的因素。由于嵌体基材在生产时被绕成卷状，接着由标签加工设备展开，分发后被插入标签材料的层与层之间，因此嵌体基材必须能够支撑嵌体。嵌体基材的作用必须贯穿所有阶段。

成本问题

今天，被嵌入不干胶标签材料中的RFID嵌体的增长率通常少于10%。这样的一枚成品标签如果是经过模切的非印刷VIP标签，其成本可能是12美分~20美分；如果是经过高度修饰的优质标签，其成本则高达20美分~30美分。

另一方面，印刷条码的边际成本（incremental cost）通常远远低于RFID嵌体，估计在0.1美分与 0.2美分之间。条形码可以轻而易举地直接被印刷在标签和包装上，通常采取与其他人可读（human-readable）的印刷数据相同的途径。

我们的目标是获得成本明显更低的5美分的RFID标签。据预测到2010年或者可能在更近的将来成为现实。

沿着这条道路进一步走下去，市场有望看到单枚标签成本降低至1美分。这将需要不同的技术，同时发展处于良性状态。这种发展的主要推动力是努力消除硅芯片以获得所谓的无芯片RFID标签。

为了把RFID标签技术推向低价格、大型零售市场的快速消费品，成本为0.1美分~1.0美分的RFID美标蝶阀标签将是必需的。这仍需在未来等待多年才能成为现实。

单枚RFID标签成本的下降过程将受到以下技术的推动作用。

（1）具有传统蚀刻天线的芯片/具有印刷天但目前外界已不能不承认线的势必对中国塑料产业的发展产生起到重要的推动作用芯片；

（2）无芯片；

（3）塑料聚合物电子电路。

上面说明了一连串的技术和单枚RFID标签成本的相应变化。每种技术将提供一个固有的降低成本的解决方案，一些情况下功能会受到某种程度的损失。例如，许多对于低成本RFID智能标签的实际/潜在应用不必需要一个EPC第二代96位硅芯片的全部功能。

由终端应用部门从低成本RFID标签寻求到的优先权利益冰淇淋机容易因市场部门而异，这些部门已经在附表中进行了总结。正确评价这些问题对从事RFID标签事业的人员有所帮助。